在封测全流程中，键合是核心技术环节。“新产品开发时，我们会结合客户的实际应用场景开展定制化设计，围绕核心管控参数进行DOE试验，经反复比对筛选出最佳工艺窗口，从源头确保量产阶段产品性能稳定。”公司质量总监吴文光说。
自2021年落户长治高新区以来，该企业在技术升级与产能扩容两条线上同步推进，如今已建立起覆盖质量、工艺、生产交付的一体化管理体系，累计获得12项专利，并被评为省级创新型中小企业。
在现有产能基础上，集成电路先进封装产业园项目的筹备工作也在紧锣密鼓地进行。该项目以先进封装为主线，将搭建相应的工艺平台，整体达产后公司年产能可提升至80亿颗。目前，项目可行性研究报告编制完成，各项前期手续正在办理之中。
